規(guī)格型號：99332944
頻率：16~60MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
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產品描述：NKG晶振,S2SM晶振,S2SM-20.0000F-18E2-EXT晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的...

NKG晶振,S2SM晶振,S2SM-20.0000F-18E2-EXT晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
蘇州的創(chuàng)業(yè)公司是通過租用工廠空間而購買土地而建造新的自有工廠。2006年，生產線可以搬進新公司，由三個10k潔凈室組成，用于石英晶體和振蕩器組裝。

新的10,000平方米設施中更大的空間使其能夠投資陶瓷封裝SMD石英晶體和振蕩器的新設備。
有了這個，NKG可以開發(fā)自己的振蕩器，并很快專注于高頻時鐘和具有各種輸出波形類型的VCXO，如LVPECL，LVDS和HCSL。隨著對TCXO和VCTCXO等更復雜產品的需求不斷增加，NKG開始與其他企業(yè)合作開發(fā)和制造，這符合行業(yè)的共同趨勢。
憑借廣泛的頻率控制產品，NKG如今已成為行業(yè)中一家經過良好重組的公司。

多年來,NKG晶振公司為各個領域的制造業(yè)發(fā)展做出了貢獻,同時也提高了用戶滿意度,同時,大量生產優(yōu)質的產品,比如有源晶振,高性能晶振,TCXO振蕩器等。NKG晶振,S2SM晶振,S2SM-20.0000F-18E2-EXT晶振.

Parameter	Symbol	Specifications	Remarks
Frequency range	F N	16.0 ~ 60.0MHz	—
Cut and operation mode	—	AT-Cut / FUNDAMENTAL	—
Frequency tolerance	Δf/f	±10ppm, ±20ppm, ±30ppm, ±50ppm	Other options available
Stability over operating temp.	TC	±10ppm, ±25ppm, ±50ppm, ±100ppm	Depending on operating temperature range, other options available
Operating temperature range	TOP	–20°C ~+70°C or –40°C ~+85°C up to –40°C ~ +125°C	Options available
Load capacitance	CL	6 to 32pF or SERIES	Please specify load capacitance
Equivalent series resistance	ESR	200Ω ~ 100Ω MAX 100Ω MAX 100Ω ~ 80Ω MAX 80Ω ~ 60Ω MAX 80Ω ~ 40Ω MAX	FUND mode 16 ~ 20MHz FUND mode 20 ~ 24MHz FUND mode 24 ~ 30MHz FUND mode 30 ~ 40MHz FUND mode 40 ~ 60MHz
Drive level	DL	10µW TYP, 100µW MAX	—
Aging first year	Δf/y 1	±3ppm	@+25°C

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。NKG晶振,S2SM晶振,S2SM-20.0000F-18E2-EXT晶振.

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