規格型號：76686091
頻率：10~27MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產品描述：MTI晶振,404晶振,TCXO振蕩器,溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的...

MTI晶振,404晶振,TCXO振蕩器,溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

“MTI的使命是通過創新設計，領先的制造技術和提供世界一流的客戶服務，重新定義頻率控制產品的市場。我們相信與客戶，供應商和員工的合作將帶來最高可靠性和質量的產品。”

MTI要求在自己的組織內完善。每個產品都根據您的確切設計參數精確定義。每臺設備都保證是高質量，精確和穩定的頻率控制產品，可以讓您將系統提升到更高的性能水平。
隨著從便攜式電池供電的蜂窩系統到衛星導航和全球電信網絡的應用，MTI產品已被全球數千個程序所接受。我們致力于持續的研究和開發計劃，重點關注產品創新和增強的制造流程。
“MTI差異”正在演變成我們獨特的個人商業模式。MTI的使命是為客戶提供無故障，無風險的產品，這些產品源自在基于團隊的問題解決氛圍中專業運營的業務關系。
MTI Crystal可稱為米利倫晶振,擁有領先的制造技術和提供世界一流的客戶服務,專業提供MTI有源晶振,溫補晶振,恒溫晶振等頻率元件,所有產品保證是高質量,精確和穩定的頻率控制元件.MTI晶振,404晶振,TCXO振蕩器.

Specifi cations
Frequency Range	10 MHz to 27 MHz
Standard Frequency	12.6/12.8/13.0/14.4/14.85/16.8/19.2/19.44/19.68/19.8 MHz
Input Voltage (Vcc)	5.0 V ±5%; 3.3V±5%; 3.0V±5%; 2.8V±5%
Input Current	2.0 mA Maximum at 3 V (25°C)
Frequency Stability vs. Temperature	±1.5 ppm; ±2 ppm; ±2.5 ppm; ±5 ppm;
Temperature Range	0° C to 70° C; -40° C to 85° C; 0° C to 50° C; -30° C to 75° C
Standard Stability	±2.5 ppm / -30°C to 75°C
Frequency vs. Voltage	±0.2 ppm maximum / V ± 5%
Frequency vs. Load	±0.2 ppm maximum / 10 kOhms or 10 pF ±10%
Aging	±1 ppm Maximum per year at 25°C
Output Load	10 kOhms or 10 pF ±10%
Output Waveform	Clipped Sine wave
Output Level	1.0Vp-p minimum for Vcc=5.0V; 0.8Vp-p minimum for Vcc=3.3V
Controllable Frequency Option	±10 ppm Minimum over control voltage range
Control Voltage (Vc)	2.5±2.0 VDC for Vcc = 5 VDC; 1.65±1.5 VDC for Vcc = 3.3 VDC
Setability of Vc at Fnom, 25°C	2.5±0.5 V DC for 5.0V part; 1.65±0.4 VDC for 3.3V part

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。MTI晶振,404晶振,TCXO振蕩器.

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