規格型號：17650972
頻率：1M-70MHZ
尺寸：25.4*25.4mm
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產品描述：石英振蕩器,OSC應用：無線通信,智能手機,平板筆記本,計算機,全球GPS定位系統,WLAN網絡產品等.VC-TCXO應用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等晶體濾波器應用無線收發器,智能手機,無線網絡發射,GPS全...

富士通晶振,恒溫晶振,FOC-A晶振,壓電石英晶體水晶振子,溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
crystal,石英晶振應用：數碼相機,無線通訊,計算機,接口卡,電話,傳呼機,遙控器,全球定位系統,MP3,MP4,MP5數碼產品系列

1994年3月
晶振廠家為了擴充石英晶振水晶設備的銷售機型，
該公司將與韓國sunny electronics公司、山梨的無線電波股份公司、株山公司簽訂合同。
1998年4月
為了提高質量，還導入了網絡分析儀和其他檢查器。
1998年11月
美國transkelectronics。締結進貨銷售合同。
2000年7月
臺灣yangtec electronics corp。與富士com品牌的銷售合同。
2001年1月
石英晶體“水晶震動”自動檢測裝置。富士通晶振,恒溫晶振,FOC-A晶振,壓電石英晶體水晶振子
2005年8月
傳輸法水晶振蕩器自動檢查裝置。
2008年6月
韓國將在國內銷售kec和kec制的半導體。

石英晶振規格	單位	FOC-A 25.4*25.4mm 晶振說明	進口振蕩器基本條件
額定頻率范圍	f_nom	1M-70MHZ	晶振標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +70°C	標準溫度
電源電壓	SV	2.5V 1.8V 3.3V 5V 12V
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±100 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息.
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	15pF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻（ESR）	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。富士通晶振,恒溫晶振,FOC-A晶振,壓電石英晶體水晶振子）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用SMD晶振產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞恒溫晶振產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。

大體積恒溫晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性，以及提高石英插件晶振的年老化特性。

晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一富士通晶振,恒溫晶振,FOC-A晶振,壓電石英晶體水晶振子

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