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- 規格型號：21357744
- 頻率：9.6~52.0MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm詳細內容請瀏PDF文檔
- 產品描述：具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（...
DSB321SCB石英晶振,KDS晶振代理商,手機溫補振蕩器
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DSB321SCB石英晶振,KDS晶振代理商,手機溫補振蕩器,日本大真空晶振3225mm體積的,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.9 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
| 規格參數 | DSB321SCB |
| 頻率范圍 | 9.6~52.0MHZ |
| 電源電壓 | +1.7V ~ +3.5V |
| 負載電容 | 15pF |
| 存儲溫度 | -40~+85℃ |
| 工作溫度 | -10~+70℃/-30~+85℃ |
| 溫度特征 |
±2.5×10-6 max /-30~+85℃ ±2.5×10-6 max /-30~+85℃ (Option) |
| 消費電流 |
1.5mA max (F≤26MHZ) 2.0mA max (F＞26MHZ) |
| 對稱性 | 45~55% [50% Vcc Level] |
| 輸出電壓 | Vcc×0.1 max / Vcc×0.9 min |
| 老化率 | ±1.0×10-6 max /year |
| 相位抖動 | 1.5ps max (fo offset : 12KHz~5MHz) |
| 起動時間 | 2.0ms max |
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清 洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個晶體產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認.
由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.
若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認.
撞 擊
雖然晶體產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.
裝 載
＜SMD產品＞
SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響. 在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊. 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得晶體產品（諧振器、振蕩器、濾波器）內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.
＜引線類型產品＞
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導致玻璃出現裂痕,從而引起性能劣化.
大真空針對晶體產品中所含的以鉛為首的六價鉻、汞、鎘、PBB、PBD等RoHS指令（Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances）及車載相關管制的ELV（End of Life Vehicles Directive）中列明的管制物質、以及阻燃劑中 使用的鹵素化合物,積極開展削減工作,并準備了RoHS/ELV指令對應產品、無鹵產品以及無鉛產品.
高溫焊錫和DSX-G系列的低熔點玻璃中所含的鉛以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片狀電阻中所含的鉛不屬于RoHS指令（Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances）以及ELV指令（End of Life Vehicles Directive）的適用范圍,被允許使用.
高溫焊錫和DSX-G系列的低熔點玻璃中所含的鉛以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片狀電阻中所含的鉛不屬于RoHS指令（Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances）以及ELV指令（End of Life Vehicles Directive）的適用范圍,被允許使用.
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