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- GPS晶振廠家 2017-08-10
我們提供的這款晶振叫KDS晶振型號是DSX321G，體積是3.2x2.5mm，大家都習慣稱之為3225，是日本進口晶振品牌，在國內(nèi)的應用范圍非常廣，而且KDS晶振是所有晶振品牌當中型號是最多的一種，再就是愛普生晶振
- SMD晶振和插件晶振的對比介紹 2017-08-08
就算因為科技的發(fā)展市場上用插件晶振越來越少，不過生活中陶瓷晶振和石英晶振使用也是相當廣泛的，我們隨便拿起一個讀卡器，里面會有一個HC-49/S，當然這個是比較常見的。
- KDS晶振DST310S晶振 2017-08-04
眾所周知目前所有的電子時鐘產(chǎn)品均離不開千赫茲晶振,而音叉晶體具有多種款型,是所有壓電石英晶振產(chǎn)品之中外觀尺寸,腳位,體型最多的一款,應用范圍最為廣闊的,小到兒童玩具,數(shù)字時鐘,高端的有航空衛(wèi)星,GPS導航,最常用的...
- 高手在民間，數(shù)數(shù)那些被玩壞的黑科技 2017-08-02
有沒有感到大跌眼鏡，其實高手一般在民間這話是有一定道理的，那些腦洞大開的牛人又開始工作了，想盡一切辦法玩弄高科技，這些智能穿戴都特么的忒有意思了，尤其是那條會抖動的內(nèi)褲，。著現(xiàn)在智能化的發(fā)展，大家都已經(jīng)...
- SPXO石英晶體振蕩器介紹 2017-08-01
普通有源晶振的英文簡稱為[SPXO]，溫補晶振的英文簡稱為[TCXO]，壓控振蕩器的英文簡稱為[VCXO]，壓控溫補振蕩器英文簡稱為[VC-TCXO]，無源石英晶振因為簡稱為[Crystal]，以上都屬于石英晶振部分，只是每款晶振都有它們...
- 晶振發(fā)展現(xiàn)狀解讀 2017-07-31
晶振，有“有源”和“無源”的區(qū)分。無源晶振常常與客戶端外圍電路匹配不好，造成晶振使用不理想，甚至產(chǎn)生不良。而有源晶振，是直接將“無源晶振”與鐘振IC“捆綁”封裝調(diào)試后，作為一個“模塊”提供給用戶，避免了客...
- 從大哥大到智能手機 2017-07-29
其實手機真正的使用很廣闊應該是在2002年開始，那時候手機國產(chǎn)化，以及中國聯(lián)通收購了英國CDMA網(wǎng)絡，推出了交話費送手機活動起，手機就開始用戶不斷增加！隨著手機的大量增長，石英晶振也跟著大批量的增長，也給我們晶...
- TCXO晶振的溫補原理和發(fā)展現(xiàn)狀 2017-07-27
小型的貼片晶振高精度，低功耗和小型化，仍然是TCXO的研究課題。在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點： 一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小溫度補償更加困難；二是片式封裝后在其回流焊...
- 32.768K頻率普通晶振和耐高溫晶振實驗對比 2017-07-26
給大家講解一個案例1：這是一個MP5機里面的控制模塊，模塊上有一顆表晶32.768KHZ頻率，首先采用普通晶體引用兩個腳正常焊接，結果是工作正常。2：這次還是相同的模塊，焊接也是相同，但是這次采用的是耐高溫晶振，焊接...
- 聲表面濾波器的鍍膜與光刻 2017-07-25
壓電石英水晶種植成功之后，需要經(jīng)過切片以及打磨，在經(jīng)過清洗，要把晶片表面的灰塵清洗干凈，以及處理打磨過程中預留的殘渣，水晶片是所以石英頻率元件中最為關鍵的一個環(huán)節(jié)，如果是水晶片本身出現(xiàn)問題，那么將影響到...
- 表晶石英晶體部分參數(shù) 2017-07-24
進口石英晶體質(zhì)量和到供貨量在國內(nèi)通常都是采用日本進口晶振比較多，而日本的進口品牌有日本愛普生晶振（EPSON），和日本的大真空，KDS晶振，還有以手表起家的日本西鐵城晶振(CITIZEN)，以及日本同樣以時鐘晶體起家的...
- 進口EPSON晶振 2017-07-22
現(xiàn)EPSON晶振開發(fā)出以下產(chǎn)品：低頻晶體振蕩器,高穩(wěn)晶體振蕩器,低千赫頻率的振蕩器,低壓振蕩器（2.5V），微型時鐘振蕩器，多輸出時鐘振蕩器的可編程振蕩器，SAW振蕩器（高頻率超低抖動），標準時鐘振蕩器的溫度補償晶體...
- 陶瓷濾波器原理和類別 2017-07-21
陶瓷濾波器的作用,具有穩(wěn)定,抗干擾性能良好的特點,廣泛應用于電視機,錄像機,收音機等各種電子產(chǎn)品中作選頻元件.陶瓷濾波器具有性能穩(wěn)定,無需調(diào)整,價格低等優(yōu)點,取代了傳統(tǒng)的LC濾波網(wǎng)絡。
- 有源晶振與負載 2017-07-20
選擇有源晶振我們一般要考慮到電源和負載的影響，因為在在超過建議的電源電壓下工作的振蕩器亦會呈現(xiàn)較差的波形和穩(wěn)定性。其次就是封裝，小型封裝往往要在性能、輸出選擇和頻率選擇之間作出折衷。再次就是工作環(huán)境，例...
業(yè)務經(jīng)理
