中國貼片晶振未來發展及現狀
來源：http://m.mlnic.org.cn 作者：dgkjly 2012年05月30
隨著移動手機的高速發展的同時也帶動著各種行業的電子元器件的更新與變遷，隨著手機越來越小，元器件也跟著越來越小，特別是晶振行業，石英晶振在手機的應用領域里面是必不可缺的一款元器件。晶振小型化，SMD晶振系列，是隨著手機的變小而變小。
我國貼片晶振市場的迅猛發展，特別是十二五時期，轉變經濟增長方式這一主基調的確定，與之相關的核心生產技術應用與研發必將成為業內企業關注的焦點。技術工藝的優劣直接決定企業的市場競爭力。了解國內外貼片晶振生產核心技術的研發動向、工藝設備、技術應用對于企業提升產品技術規格，提高市場競爭力十分關鍵
晶振產品輕、薄、短小的要求，石英晶體振蕩器的封裝由傳統的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉變。例如TCXO這類器件的體積縮小了30～100倍。采用SMD封裝的TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已經上市。
作者：帝國科技
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