SAW濾波器的小型片式化
來(lái)源：http://m.mlnic.org.cn 作者：dgkjly 2012年05月15
貼片聲表面濾波器，小型片式化
SAW濾波器的小型片式化，是移動(dòng)通信和其他便攜式產(chǎn)品提出的基本要求。為縮小聲表面諧振器的體積，通常采取三方面的措施：一是優(yōu)化設(shè)計(jì)器件用芯片，使其做得更小；二是改進(jìn)器件的封裝形式，現(xiàn)已由傳統(tǒng)的圓形金屬殼封裝改為方形或長(zhǎng)方形扁平金屬封裝或LCCC（無(wú)引線陶瓷芯片載體）表面貼裝；三是將不同功能的SAW濾波器封裝在一起構(gòu)成組合型器件以減小PCB面積，
2）高頻、寬帶化
為適應(yīng)電子整機(jī)高頻、寬帶化的要求，聲表面濾波器也必須提高工作頻率和拓展帶寬。
3）降低插入損耗
早期聲表面濾波器的最大缺陷是插入損耗大，一般在15dB以上，這對(duì)于要求低功耗的通信設(shè)備特別是接收前端是無(wú)法接受的。為滿(mǎn)足現(xiàn)代通信系統(tǒng)及其它用途的要求，人們通過(guò)開(kāi)發(fā)高性能的壓電材料和改進(jìn)IDT設(shè)計(jì)，使器件的插入損耗降低到3dB～4dB，最低可達(dá)1dB。
SAW濾波器的小型片式化，是移動(dòng)通信和其他便攜式產(chǎn)品提出的基本要求。為縮小聲表面諧振器的體積，通常采取三方面的措施：一是優(yōu)化設(shè)計(jì)器件用芯片，使其做得更小；二是改進(jìn)器件的封裝形式，現(xiàn)已由傳統(tǒng)的圓形金屬殼封裝改為方形或長(zhǎng)方形扁平金屬封裝或LCCC（無(wú)引線陶瓷芯片載體）表面貼裝；三是將不同功能的SAW濾波器封裝在一起構(gòu)成組合型器件以減小PCB面積，
2）高頻、寬帶化
為適應(yīng)電子整機(jī)高頻、寬帶化的要求，聲表面濾波器也必須提高工作頻率和拓展帶寬。
3）降低插入損耗
早期聲表面濾波器的最大缺陷是插入損耗大，一般在15dB以上，這對(duì)于要求低功耗的通信設(shè)備特別是接收前端是無(wú)法接受的。為滿(mǎn)足現(xiàn)代通信系統(tǒng)及其它用途的要求，人們通過(guò)開(kāi)發(fā)高性能的壓電材料和改進(jìn)IDT設(shè)計(jì)，使器件的插入損耗降低到3dB～4dB，最低可達(dá)1dB。
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