規(guī)格型號：95800652
頻率：8~60MHZ,40~110MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
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產(chǎn)品描述：威爾威晶振,C6晶振,C625000XFBCB182X晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶...

威爾威晶振,C6晶振,C625000XFBCB182X晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Wi2Wi該公司成立于2005年，總部位于加利福尼亞州圣何塞，是一家垂直整合技術(shù)公司，設(shè)計，制造和銷售高性能，低功耗無線連接解決方案，全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)模塊和頻率控制設(shè)備。在威斯康星州米德爾頓和印度海德拉巴設(shè)有辦事處。Wi2Wi的產(chǎn)品和增值服務(wù)提供高度集成，堅固耐用，可靠的多協(xié)議無線執(zhí)行器，內(nèi)置軟件，以及為全球客戶提供定制的定時和頻率控制設(shè)備。該公司的產(chǎn)品和服務(wù)涉及物聯(lián)網(wǎng)（IoT），機器對機器（M2M），航空電子，空間和政府贊助項目市場的眾多應(yīng)用。

威爾威晶振是美國領(lǐng)先的頻率元件制造商,總部位于加利福尼亞州的圣何塞,英文名稱WI2WI Crystal.Wi2Wi晶振自成立以來專注于研發(fā)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,TCXO振蕩器.威爾威晶振,C6晶振,C625000XFBCB182X晶振.

Parameter-Wi2Wi晶振		Mode-C6晶振
Parameter-Wi2Wi晶振		Fundamental	3rd Overtone	Units
Frequency Range *1		8.000000 to 60.000000	40.000000 to 110.000000	MHZ
Frequency Tolerance	@ +25°C	Per Option		ppm
Temperature Range *1	Operating	Per Option		°C
Temperature Range *1	Storage	- 55 to +125		°C
Frequency Stability *1	Over Operating Temperature	Per Option		ppm
Equivalent Series Resistance (Maximum)	8.000000 to 10.000000 MHz	60	N/A	Ω
	10.000000 to 14.000000 MHz	50	N/A
	14.000000 to 20.000000 MHz	40	N/A
	20.000000 to 60.000000 MHz	30	N/A
	40.000000 to 110.000000 MHz	N/A	80
Drive Level (Typical)		100		uW
Shunt Capacitance (Maximum)		5.0		pF
Load Capacitance (Typical)		Per Option		pF
Aging (Maximum)	Per Year	±5.0		ppm
Seal Method		Seam Weld
Insulation Resistance		500MΩ Minimum @100Vdc ±15V
*1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。威爾威晶振,C6晶振,C625000XFBCB182X晶振.

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