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- 規格型號：40327479
- 頻率：7~200MHZ
- 尺寸：6.0*3.5mm
- 產品描述：Transko晶振,CS63B晶振,CS63BF0000HM08-20.000M-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)...
Transko晶振,CS63B晶振,CS63BF0000HM08-20.000M-TR晶振
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Transko晶振,CS63B晶振,CS63BF0000HM08-20.000M-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Transko宣布推出適用于基站，無線回程和核心網絡設備應用的新系列高穩定性TCXO TX-P系列。提供CMOS和削波正弦波輸出，在-10°C至60°C的工作溫度范圍內具有±0.05ppm的頻率穩定性，在-10°C至70°C范圍內具有±0.1ppm的頻率穩定度，這些器件還具有可選的電壓調整范圍線性 10％時為±5ppm。此外，由于TX-P系列在100Hz失調時可以達到-130 dBc / Hz，而在26MHz CMOS輸出時可以達到-145 dBc / Hz @ 1KHz失調，因此相位噪聲性能非常出色。成本比OCXO更合理.
Transko晶振是美國知名頻率元件制造商之一,英文全稱為Transko Electronics.Inc.特蘭斯科晶振致力于為用戶他高品質晶振產品,以及提供優質的服務,完美的技術支持.
Transko晶振培養了高效快速的生產團隊和技術型人才,接到客戶訂單特蘭斯科晶振公司可以在72小時內安排出貨,正是因為這樣速度的貨物交付能力.Transko晶振,CS63B晶振,CS63BF0000HM08-20.000M-TR晶振.
Transko晶振是美國知名頻率元件制造商之一,英文全稱為Transko Electronics.Inc.特蘭斯科晶振致力于為用戶他高品質晶振產品,以及提供優質的服務,完美的技術支持.
Transko晶振培養了高效快速的生產團隊和技術型人才,接到客戶訂單特蘭斯科晶振公司可以在72小時內安排出貨,正是因為這樣速度的貨物交付能力.Transko晶振,CS63B晶振,CS63BF0000HM08-20.000M-TR晶振.
| SPECIFICATION-Transko晶振 | CS63B晶振 |
| FREQUENCY RANGE | 7.000MHz ~ 200.000MHz |
| FREQUENCY TOLERANCE @ 25ºC | ±10ppm ~ ±50ppm (See P/N guide for other options) |
| FREQUENCY STABILITY | ±10ppm ~ ±50ppm (See P/N guide for other options) |
| OPERATING TEMPERATURE RANGE | STD: 0°C ~ 70°C, Option: -40°C ~ 85°C (See P/N guide for other options) |
| STORAGE TEMPERATURE RANGE | -55°C ~ 125°C |
| LOAD CAPACITANCE | STD: 18pF (See P/N guide for other options) |
| SHUNT CAPACITANCE | 5.0pF max. |
| INSULATION RESISTANCE | 500MΩ min. @ 100V DC ± 15V DC |
| DRIVE LEVEL | 100µW ~ 200µW max. – contact factory for higher drive level |
| AGING @ 25°C ± 3°C | ±3.0ppm / 1 st year max. |
| EQUIVALENT SERIES RESISTANCE |
Fundamental: 7.000MHz ~ 12.000MHz: 100Ω max. Fundamental: 12.001MHz ~ 14.000MHz: 60Ω max. Fundamental: 14.001MHz ~ 54.000MHz: 40Ω max. 3 rd overtone: 40.000MHz ~ 200.000MHz: 80Ω max. |
| OPERATION MODE | AT cut, Fundamental or 3 rd overtone |
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耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
負載電容
有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.Transko晶振,CS63B晶振,CS63BF0000HM08-20.000M-TR晶振.
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