規格型號：64833568
頻率：32~180MHZ
尺寸：3.2*1.5mm
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產品描述：Statek晶振,CX11VSM晶振,CX11VSCSM132.768K晶振,Statek公司是設計和制造高可靠性頻率控制產品的領導者，它宣布了DFXO石英晶體振蕩器的發布。微分輸出石英晶體振蕩器可用LVDS和LVPECL輸出。這5毫米x7毫米高頻(20MHz到3...

Statek晶振,CX11VSM晶振,CX11VSCSM1–32.768K晶振,Statek公司是設計和制造高可靠性頻率控制產品的領導者，它宣布了DFXO石英晶體振蕩器的發布。微分輸出石英晶體振蕩器可用LVDS和LVPECL輸出。這5毫米x7毫米高頻(20 MHz到300mhz)振蕩器的特點是低相位噪聲和低相位抖動，達到155.52 MHz的基本晶體頻率。適用于Xilinx FPGA參考時鐘應用。提出了擴展工業溫度范圍(-40°C + 105°C)。內部解耦電容;不需要外部電容器。

Statek提供高精確度和高質量的石英晶體的醫療應用。產品包裝尺寸小，功耗低，穩定性好。我們是世界一流醫療器械制造商的信賴供應商。
我們的晶體在許多醫學應用中都有，包括醫療遙測裝置，起搏器，除顫器，神經刺激器，輸液泵，葡萄糖監測儀，助聽設備等等。設計援助是可用的。Statek晶振,CX11VSM晶振,CX11VSCSM1–32.768K晶振.

Statek晶振規格	單位	CX11VSM晶振頻率范圍		石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	16MHz to 250MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +70°C，-40°C ～ +85°C，-55°C ～ +125°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±100 × 10^-6 (標準), ±50 × 10^-6	+25°C 對于超出標準的規格說明,請聯系我們以便獲取相關的信息, http://m.mlnic.org.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±100 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	10pF ～ ∞	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。

Statek國際晶振集團環保基本理念：
1.作為良好的企業市民,遵循本公司的行動方針,充分關心維護地球環境.遵守國內外的有關環保法規.
2.保護自然環境,充分關注自然生態等方面的環境保護,維持和保全生物多樣性.
3.有效利用資源和能源,認識到資源和能源的有限性,努力進行有效利用.
4為構建循環型社會做出貢獻,致力于減少溫補晶振,石英晶體振蕩器, 壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、石英晶振,貼片晶振材料的廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環,努力構建循環型社會.
5.推進環保型業務,充分發揮綜合實力,推進石英晶振,貼片晶振環保型業務,為減輕社會的環境負荷做出貢獻.
6.建立環境管理系統,充分運用環境管理系統,設定環境目的和目標,定期修正,不斷改善,努力預防環境污染.Statek晶振,CX11VSM晶振,CX11VSCSM1–32.768K晶振.

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