規格型號：23394070
頻率：0.750~75.000MHz
尺寸：2.5*2.0mm
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產品描述：Rubyquartz晶振,CO2520晶振,CO2520-12.800-25-50-TR晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位...

Rubyquartz晶振,CO2520晶振,CO2520-12.800-25-50-TR晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

美國Rubyquartz晶振擁有完整的諧振器與振蕩器產線-Rubyquartz晶振公司是美國有名的頻率控制元件制造商,在各大用戶眼里,是一家注重服務與質量的晶振品牌公司.
Rubyquartz公司量產的石英晶振，貼片晶振和陶瓷諧振器具有優良的兼容性，相同參數，封裝的晶振可通用，或可以運用到不同的產品身上，除了研發量產常規型頻率控制元器件產品，也在開發非常規的特殊晶體，以滿足不同廠家的生產需求。
Rubyquartz晶振擁有非常專業的頻率元件設計與制造技術，其經營理念與生產概念領先許多業界的制造商，產品類型也比較完整。旗下量產的石英組件包括石英晶體諧振器，32.768K晶振，石英晶體振蕩器，OCXO恒溫晶振，VCXO壓控晶振，TCXO溫補晶振，差分晶振等，其他不同材質的頻率元件還有陶瓷晶振和SAW濾波器，所有產品都符合歐盟協會要求的ROHS指令，經過相關部門的檢測，生產車間與環境是標準的無塵干凈化，污染排放達到標準，積極保護資源并防止污染，質量控制規范，長期堅持保證高標準的品質，確保定期評估全部質量要求，讓客戶滿意度保持在100%。Rubyquartz晶振,CO2520晶振,CO2520-12.800-25-50-TR晶振.

PARAMETER		VALUE
Frequency Range		0.750 ~ 75.000 MHz
Operating Temperature Range		-20°C to +70°C		-40°C to +85°C
Frequency Stability 1 **		±25 ppm ±30 ppm		±50 ppm ±100 ppm
Storage Temperature Range		-40°C to +85°C
Supply Voltage (Vcc)		1.8V ±5%	2.5V ±5%	3.0V ±5%	3.3V ±5%
Supply Current		2.5 mA max ~29 MHz 3.0 mA max ~39 MHz 3.5 mA max ~50 MHz 4.0 mA max ~75MHz	4.5 mA max ~29 MHz 5.5 mA max ~39 MHz 6.5 mA max ~50 MHz 7.5 mA max ~75MHz	5.5 mA max ~29 MHz 6.5 mA max ~39 MHz 7.5 mA max ~50 MHz 8.5 mA max ~75MHz	2.5 mA max ~29 MHz 3.5 mA max ~39 MHz 4.5 mA max ~50 MHz 5.5 mA max ~75MHz
Output CMOS	Symmetry	40% to 60% at 50% Vdd (45% to 55% Available)
	Rise / Fall Time	10 nsec max at 10% to 90% Vdd
	Logic “0” Level	Vcc x 0.1 V max
	Logic “1” Level	Vcc x 0.9 V min
	Load	15 pF max
Enable / Disable Function		Pin 1: High or Open >> Output enabled Pin 3 Pin 1: Low >> Output disabled (High impedance)
Start-up Time		10 ms Max

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Rubyquartz晶振,CO2520晶振,CO2520-12.800-25-50-TR晶振.

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