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- 規(guī)格型號：23448230
- 頻率：10~60MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產(chǎn)品描述：Quarztechnik晶振,QTC32晶振,QTC3212.0000FBT3I30R晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型...
Quarztechnik晶振,QTC32晶振,QTC3212.0000FBT3I30R晶振
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Quarztechnik晶振,QTC32晶振,QTC3212.0000FBT3I30R晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.除標(biāo)準(zhǔn)振蕩器外，我們還生產(chǎn)TCXO和VCTCXO。
我們是德國領(lǐng)先的石英晶體制造商之一。我們的優(yōu)勢在于我們能夠在極短時(shí)間內(nèi)將客戶的具體要求變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。我們廣泛的產(chǎn)品范圍使我們能夠處理石英技術(shù)的許多方面，為客戶提供物有所值的價(jià)格和穩(wěn)定的價(jià)格。
您也可以從我們訓(xùn)練有素的團(tuán)隊(duì)的專業(yè)知識和專家的專業(yè)知識中受益。
Quarztechnik晶振翻譯后的中文名稱為夸克晶振,是德國一家先進(jìn)頻率控制元器件供應(yīng)商代表,從業(yè)50多年來,Quarztechnik Crystal一直處于技術(shù)前沿的地位,如今已被更多業(yè)界人知道它的存在,并對Quarztechnik晶振深深認(rèn)可,體現(xiàn)在于制造出來的產(chǎn)品質(zhì)量保障方面,以及擁有非常豐富的資源,先進(jìn)的設(shè)備等都是一大優(yōu)勢,并且有助于企業(yè)發(fā)展強(qiáng)大,經(jīng)過50多年的打拼,贏得市場的好評.便已說明Quarztechnik晶振的實(shí)力不容小覷,相信未來會看到更多的Quarztechnik晶振產(chǎn)品走在前沿方向.Quarztechnik晶振,QTC32晶振,QTC3212.0000FBT3I30R晶振.
| General Specifications | ||
| Frequency Range | 10.000 to 60.000MHz (Fundamental) | |
| Frenquency Tolerance at 25°C | ±10 to ±100ppm (±30ppm standard | |
| Frequency Stability over Temperature Range | See Stability vs. Temperature Table | |
| Storage Temperature | -55 to +125°C | |
| Load Capacitance C L | 7 to 32pF and Series Resonance | |
| Shunt Capacitance C 0 | 5.0pF max. | |
| Equivalent Series Resistance (ESR) | See ESR Table | |
| Drive Level | 100μW max. | |
| Aging per Year | ±3ppm max. | |
| Insulation Resistance (MΩ) | 500 at 100Vdc ±15Vdc | |
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存儲事項(xiàng)正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Quarztechnik晶振,QTC32晶振,QTC3212.0000FBT3I30R晶振.
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