規格型號：92339318
頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm
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產品描述：QuartzCom晶振,SMX-206T晶振,32.768K晶振,超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的...

QuartzCom晶振,SMX-206T晶振,32.768K晶振,超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

QuartzCom晶振在全球范圍內都深受客戶的歡迎,1994在瑞士成立,隔了4年又在美國建立了分公司,所有QuartzCom石英晶振產線都有專人專業化管理,無鉛化,綠色生產是QuartzCom Crystal最基礎的標準,二十多年.
1994年Hedi和Hans Rudolf Haas成立QuartzCom歐洲公司（瑞士）
1998年成立QuartzCom美國公司
1999年將供應商和分包商網絡擴展到18家制造商
2000 QuartzCom亞洲基金會（日本）
2001開始生產無鉛PB的組件
2005 96％的產品無鉛且符合RoHS標準
2006年ISO 9001-2000認證
2013 QuartzCom交給下一代：Vera Haas和Stefan Kohout，Hedi和Hansruedi的女兒和女婿是公司的新主人
quartzcom晶振-Quartzcom Crystal是頻率控制產品主要生產商,公司成立至今已二十多年發展, Quartzcom晶振在歐洲瑞士具有較大的影響力,2001年瑞士Quartzcom晶振公司開始生產無鉛晶振,并向市場供應大量的石英晶振,有源晶振等產品.QuartzCom晶振,SMX-206T晶振,32.768K晶振.

Parameter -Quartzcom晶振	Specification-SMX-206T
Nominal frequency	32.768 kHz
Frequency tolerance	±20 ppm @ +25 °C
Frequency stability vs. temperature	±100 ppm over -20 ~ +70 °C ±150 ppm over -40 ~ +85 °C
Aging	±3 ppm 1 st year
Load capacitance	parallel resonance (CL = 8 ~ 12.5 pF)
Series resistance	70 kΩ Max.
Motional capacitance	2.5 fF Typ.
Shunt capacitance	1.0 pF Typ.
Drive level	0.1 μW Typical < 0.5 μW
Turnover temperature	+25 °C ±5 °C
Temperature coefficient	-0.035 x (T-To) 2 ppm/°C 2
Operating temperature range	-20 ~ +70 °C commercial application -40 ~ +85 °C industrial application
Storage temperature range	-55 ~ +125 °C
Packaging unit	tape & reel 1’000 or 2’000 piece

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。QuartzCom晶振,SMX-206T晶振,32.768K晶振.

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