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- 規(guī)格型號：85854930
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：7.0*1.5mm
- 產品描述：QANTEK晶振,QTP7晶振,QTP732.76812B20R晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電...
QANTEK晶振,QTP7晶振,QTP732.76812B20R晶振
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QANTEK晶振,QTP7晶振,QTP732.76812B20R晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
QANTEK為每位客戶分配一位作為主要聯(lián)系人的客戶經理，負責開發(fā)QANTEK資源的業(yè)務關系以滿足每位客戶的需求。通過此系統(tǒng)，QANTEK可以保持強大的客戶關系，而響應式服務和支持最重要。QANTEK希望成為您首選的頻率管理產品供應商.
QANTEK的頻率管理組件產品系列因其可靠性，耐用性和性能而廣受認可。我們的產品制造符合國際標準和規(guī)格。因此，每一臺QANTEK產品都能達到您的期望和超越。此外，我們不斷擴大和升級我們的生產流程，以確保利用新技術來保護和永久改善產品性能和完整性。我們的持續(xù)增長和極高的客戶保留水平證明了這一承諾。零缺陷
通過對IQC，IPQC，QQC測試程序進行廣泛的設計，材料控制和檢測，質量保證從原材料開始到最終產品，以確保我們產品的高質量。QC / QA實驗室不斷進行質量保證調查和分析以確保零缺陷標準。
QANTEK晶振擁有強大的海外客戶資源,所有QANTEK石英晶體符合國際規(guī)格,質量認證,品質管理標準,康泰克晶振不斷改進制造工廠和生產技術,為了把QANTEK Crystal產品做到卓越.QANTEK晶振,QTP7晶振,QTP732.76812B20R晶振.
| General Specifications-QANTEK晶振 | QTP7晶振 | |
| Nominal Frequency | 32.768KHZ | |
| Frenquency Tolerance at 25°C | ±20ppm | |
| Aging per Year | ±3ppm max. | |
| Turnover Temperature | 25ºC ±5ºC | |
| Temperature Coefficient | -0.035 ± 0.008ppm/D ºC² | |
| Temperature Range (Operating) | -40 to +85ºC | |
| Storage Temperature | -55 to +125°C | |
| Equivalent Series Resistance (ESR) | 65KΩ max. | |
| Load Capacitance C L | Standard | 12.5pF |
| Optional | 7.0pF | |
| Shunt Capacitance C 0 | 0.8pF typ. | |
| Motional Capacitance C 1 | 3.0fF typ. | |
| Drive Level | 1µW max. | |
| Insulation Resistance (MΩ) | 500 at 100Vdc ±15Vdc | |
| Quality Factor | 70000 typ. | |
| Capacitance Ratio | 450 typ. | |
| Resistance to Shock |
±5ppm maximum offset from 75 cm drop test in all axes on to a hard surface. |
|
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。QANTEK晶振,QTP7晶振,QTP732.76812B20R晶振.
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