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- 規格型號：23427326
- 頻率：12~60MHZ
- 尺寸：2.5*2.0mm
- 產品描述：NKG晶振,S2M晶振,S2M-26.0000F-18E2-EXT晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量...
NKG晶振,S2M晶振,S2M-26.0000F-18E2-EXT晶振
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NKG晶振,S2M晶振,S2M-26.0000F-18E2-EXT晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
隨著業務的強勁增長，NKG于1989年收購了位于中國周山島的現有工廠，鼓勵他參與石英晶體產品的生產。該工廠生產幾種傳統封裝的金屬罐石英晶體單元，稱為HC- 49 / U，HC-49 / S和UM型案件。
憑借自身的產品來源，NKG可以迅速獲得更多的市場份額，并成為著名的石??英晶體單位制造商。
在接下來的幾年中，NKG成為幾家全球運營客戶的“首選供應商”，特別是在計算機外圍設備行業。
這種認識導致了制造工廠進入更現代化的環境。2004年，NKG制造的金屬罐晶體被搬遷到位于上海以西約100公里的江蘇省蘇州市新建的“新加坡工業園”（SIP）。
NKG晶振一直致力于向市場提供優質的晶振產品,其中包括石英晶體諧振器,溫補晶振,石英晶體等產品,經過幾十以來,用戶對于NJR晶振需求量增大,同時,NKG晶振知名度越來越大,如今已發展成為大規模的企業.NKG晶振,S2M晶振,S2M-26.0000F-18E2-EXT晶振.
憑借自身的產品來源，NKG可以迅速獲得更多的市場份額，并成為著名的石??英晶體單位制造商。
在接下來的幾年中，NKG成為幾家全球運營客戶的“首選供應商”，特別是在計算機外圍設備行業。
這種認識導致了制造工廠進入更現代化的環境。2004年，NKG制造的金屬罐晶體被搬遷到位于上海以西約100公里的江蘇省蘇州市新建的“新加坡工業園”（SIP）。
NKG晶振一直致力于向市場提供優質的晶振產品,其中包括石英晶體諧振器,溫補晶振,石英晶體等產品,經過幾十以來,用戶對于NJR晶振需求量增大,同時,NKG晶振知名度越來越大,如今已發展成為大規模的企業.NKG晶振,S2M晶振,S2M-26.0000F-18E2-EXT晶振.
| Parameter | Symbol | Specifications | Remarks |
| Frequency range | F N | 12.0 ~ 60.0MHz | — |
| Cut and operation mode | — | AT-Cut / FUNDAMENTAL | — |
| Frequency tolerance | Δf/f | ±10ppm, ±20ppm, ±30ppm, ±50ppm | Other options available |
| Stability over operating temp. | TC | ±10ppm, ±25ppm, ±50ppm, ±100ppm |
Depending on operating temperature range, other options available |
| Operating temperature range | TOP |
–20°C ~+70°C or –40°C ~+85°C up to –40°C ~ +125°C |
Options available |
| Load capacitance | CL | 6 to 32pF or SERIES | Please specify load capacitance |
| Equivalent series resistance | ESR |
150Ω ~ 125Ω MAX 80Ω ~ 60Ω MAX 60Ω ~ 40Ω MAX 50Ω ~ 40Ω MAX 40Ω ~ 30Ω MAX |
FUND mode 12 ~ 16MHz FUND mode 16 ~ 20MHz FUND mode 20 ~ 30MHz FUND mode 30 ~ 40MHz FUND mode 40 ~ 60MHz |
| Drive level | DL | 10µW TYP, 100µW MAX | — |
| Aging first year | Δf/y 1 | ±3ppm | @+25°C |
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耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
負載電容
有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.NKG晶振,S2M晶振,S2M-26.0000F-18E2-EXT晶振.
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