規(guī)格型號：22074170
頻率：8~80MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產(chǎn)品描述：NJR晶振,S5GA晶振,S5GA-24.0000F-18E2-EXT晶振,智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼...

NJR晶振,S5GA晶振,S5GA-24.0000F-18E2-EXT晶振,智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

NJR晶振歷經(jīng)50多年的發(fā)展，已成為一家老牌半導體芯片的生產(chǎn)廠商，在集成電路電子產(chǎn)品領(lǐng)域享有很高的聲譽。新日本無線的產(chǎn)品已橫跨家電、多媒體AV設(shè)備、電話通訊設(shè)備、電子樂器、游戲機、汽車電子等產(chǎn)業(yè)。致力于在日本及全球建立完善的銷售體系，銷售網(wǎng)絡(luò)已遍布全世界，并已在上海、新加坡、泰國、美國設(shè)立分公司，產(chǎn)品出口至以亞洲為主的全球100多個國家和地區(qū)，成為全球性跨國集團。

新日本無線將保護環(huán)境、尊重生命為己任，在預防危害污染和環(huán)境保護方面做出了相當大的努力，并做出了保護地球、安全至上的承諾。作為企業(yè)活動還自主的做出環(huán)境方針，建立全員節(jié)約能源、污染預防及降低風險的持續(xù)改善工作，以達到企業(yè)永續(xù)經(jīng)營發(fā)展目標。在1994和1997年分別取得了全球市場公認的ISO9001（品質(zhì)保證ISO）和 ISO14001（環(huán)保ISO）。新日本無線的所有技術(shù)和產(chǎn)品就是在這種強烈的企業(yè)精神中創(chuàng)造出來的。
多年來,NJR晶振公司為各個領(lǐng)域的制造業(yè)發(fā)展做出了貢獻,同時也提高了用戶滿意度,同時,大量生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,比如有源晶振,高性能晶振,TCXO振蕩器等。NJR晶振,S5GA晶振,S5GA-24.0000F-18E2-EXT晶振.

Parameter	Symbol	Specifications	Remarks
Frequency range	F N	8.0 ~ 80.0MHz	Fundamental up to 54MHz
Cut and operation mode	—	AT-Cut / FUND or 3rd OT	3rd overtone above 40MHz
Frequency tolerance	Δf/f	±20ppm, ±30ppm, ±50ppm	Other options available
Stability over operating temp.	TC	±20ppm, ±30ppm, ±50ppm	Depending on operating temperature range, other options available
Operating temperature range	TOP	–20°C ~+70°C or –40°C ~+85°C	Options available
Load capacitance	CL	6 to 32pF or SERIES	Please specify load capacitance
Equivalent series resistance	ESR	100Ω MAX 80Ω MAX 60Ω MAX 50Ω MAX 40Ω MAX 100Ω MAX	FUND mode 8 ~ 10MHz FUND mode 10 ~ 16MHz FUND mode 16 ~ 20MHz FUND mode 20 ~ 30MHz FUND mode 30 ~ 54MHz 3OT mode 40 ~ 80MHz
Drive level	DL	100µW TYP, 300µW MAX	—
Aging first year	Δf/y 1	±3ppm	@+25°C

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。NJR晶振,S5GA晶振,S5GA-24.0000F-18E2-EXT晶振.

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