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- 規(guī)格型號(hào)：75812956
- 頻率：0.032768MHZ
- 尺寸：3.2*1.5mm
- 產(chǎn)品描述：MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通...
MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振
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MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
MtronPTI提供廣泛的精確頻率控制和數(shù)據(jù)定時(shí)解決方案，包括：射頻，微波和毫米波濾波器 - 晶體，陶瓷，諧振腔，集總元件，開(kāi)關(guān)，數(shù)字可調(diào)諧和低噪聲/惡劣環(huán)境振蕩器 - 晶振，TCXO / VCXO ，烤箱和IEEE-1588鎖定。2014年，MtronPTI增加了毫米波金屬插入技術(shù)波導(dǎo)濾波器和最先進(jìn)的固態(tài)功率放大器。
MtronPTI與基礎(chǔ)材料科學(xué)和制造的完全控制垂直整合，為高可靠性高性能互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)定時(shí)，公共安全和軍用/航空通信與控制，儀器儀表和能源管理應(yīng)用提供解決方案。基于佛羅里達(dá)州奧蘭多市的設(shè)計(jì)，銷售以及在北美，亞洲和歐洲的生產(chǎn)基地，MtronPTI是LGL集團(tuán)（NYSE MKT：LGL）的子公司。MtronPTI于1965年成立于雷達(dá)，為高可靠性/高性能應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造定制RF和微波解決方案。2004年成立，由M-tron Industries，Inc.收購(gòu)Piezo Technology，Inc. MtronPTI是LGL Group，Inc.的全資子公司。
MtronPTI擁有超過(guò)150,000平方英尺的三個(gè)制造和設(shè)計(jì)設(shè)施：Yankton，SD; 奧蘭多，F(xiàn)L; 和印度諾伊達(dá)。MtronPTI的香港子公司M-tron Industries Limited擔(dān)任采購(gòu)代理，區(qū)域倉(cāng)庫(kù)，質(zhì)量控制和銷售代表。
MtronPTI擁有十個(gè)支持站點(diǎn)，三十家代表性公司，全球化的足跡以及通過(guò)網(wǎng)絡(luò)直接連接到工程設(shè)計(jì)的桌面，位于實(shí)驗(yàn)室附近，靠近工廠。
麥特倫皮晶振英文名稱MtronPTI Crystal,成立于1965年,專注于研發(fā)石英晶振,貼片晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,濾波器,陶瓷諧振器等頻率元件.MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振.
| Parameter | Symbol | Min. | Typ. | Max. | Units | Conditions |
| Mode of Oscillation | Fundamental (XT cut) | |||||
| Frequency Range | F O | 0.032768 | MHz | |||
| Frequency Tolerance | F/F | -20 | +20 | ppm | @ +25 °C | |
| Frequency Stability | DF/F | Parabolic Curve | Ref to +25 °C | |||
| Turnover Temperature | T T | +20 | +25 | +30 | °C | |
| Parabolic Curve Const. | B | -0.028 | -0.0354 | -0.040 | ppm/°C 2 | |
| Operating Temperature | T A | -40 | +85 | °C | ||
| Aging | -3 | +3 | ppm/year | @ +25 °C | ||
| Load Capacitance | C L |
See ordering information (standard is 12.5 pF) |
pF | |||
| ESR | R s | 70 | kΩ | standard @ +25 °C | ||
| 50 | kΩ | “L” option @ +25 °C | ||||
| Shunt Capacitance | C O | 0.95 | pF | standard @ +25 °C | ||
| 1.3 | pF | “L” option @ +25 °C | ||||
| Drive Level | D L | 1 | µW | standard | ||
| 0.5 | µW | “L” option | ||||
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振.
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