規(guī)格型號：71041215
頻率：16 MHz – 40 MHz
尺寸：3.5*2.2mm
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產(chǎn)品描述：高精度晶片的拋光技術(shù)：是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近...

微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1AH晶振,航空電子設(shè)備晶振，超小型石英晶片的設(shè)計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內(nèi)，由于晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強(qiáng)，從而造成如若晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計不正確、使得振動強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致晶片不能正常工作，從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用，研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶體元器件完成晶片的設(shè)計特別是外形尺寸的設(shè)計是首要需解決的技術(shù)問題，公司在此方面通過理論與實踐相結(jié)合，模擬出一整套此晶片設(shè)計的計算機(jī)程序，該程序晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

此外，晶振廠家參與者應(yīng)持有其實踐對最初的MES審計和隨后的MES監(jiān)督審核開放。要使這些原則獲得成功，與會者應(yīng)視為原則。全面供應(yīng)鏈計劃。至少，參加者應(yīng)鼓勵他們的下一層。
供應(yīng)商確認(rèn)和執(zhí)行原則。采納這些原則的基本原則是理解一個企業(yè)，即它的所有業(yè)務(wù)動必須完全遵守國家的法律、法規(guī)和規(guī)章它在其中運(yùn)行。這些原則鼓勵參與者考慮超越法律，遵守國際公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)社會和環(huán)境責(zé)任。
微晶的管理團(tuán)隊以及領(lǐng)導(dǎo)的工作人員。職位提供了一個積極的例子，在所有領(lǐng)域的質(zhì)量行為公司。他們激勵員工始終如一地思考問題。質(zhì)量與成本。
必須迅速分析、糾正目前存在的問題,和適當(dāng)?shù)拇胧Ｋ械慕?jīng)理負(fù)責(zé)娛樂一個內(nèi)部環(huán)境，在那里可以公開指出問題并進(jìn)行討論。通過不斷改進(jìn)技術(shù)，過程、石英晶體產(chǎn)品、服務(wù)、質(zhì)量、環(huán)境保護(hù)、安全和安全方面，微晶也將微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1AH晶振,航空電子設(shè)備晶振保持其在未來的市場地位。

石英晶振參數(shù)	單位	CC6A-T1AH 3.5*2.2mm晶振
標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍	f_nom	16 MHz – 40 MHz
儲存溫度	T_stg	-55°C ~+200°C
工作溫度	T_use	-55°C ~+175°C
激勵功率	DL	100μW
精度	f_— l	±30 ppm
拐點溫度	Ti	+25°C ±5°C
負(fù)載電容	CL	20pF
串聯(lián)電阻（ESR）	R₁	70kΩ Max

儲存事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1AH晶振,航空電子設(shè)備晶振晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
9.進(jìn)口晶振安裝時注意事項

9.1.耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對無源晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

微晶晶振集團(tuán)將確保其壓電晶體產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)保活動。在地方對各項設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時在各種經(jīng)營與生產(chǎn)活動中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求。

微晶集團(tuán)將有效率的使用自然資源和能源，以便從源頭減少廢物產(chǎn)生和排放。我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故，保護(hù)公眾健康的同時，努力改進(jìn)我們的操作。我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動，提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意。
微晶晶振所有的陶瓷面無源晶振經(jīng)營組織都將積極應(yīng)用國際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī)。為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系。
微晶晶振,進(jìn)口晶振,貼片晶振,CC6A-T1AH晶振,航空電子設(shè)備晶振消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件，減少廢物的產(chǎn)生和排放，有效的使用能源和各種自然資源，對緊急事件做好充分準(zhǔn)備，以便及時做出反應(yīng)。

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微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1AH晶振,航空電子設(shè)備晶振

9.1.耐焊性

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