規格型號：24038121
頻率：13.5~212.5MHZ
尺寸：5.0*3.2*1.2mm
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產品描述：KDS晶振,DSO533SJ晶振,PC專用晶振,KDS晶振,3225mm,2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的進口晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途...

KDS晶振,DSO533SJ晶振,PC專用晶振,KDS晶振,3225mm,2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的進口晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

KDS振蕩器,跟普通的KDS晶體諧振器,兩者有一定的區別,晶體振蕩器是在壓電石英晶片兩邊施加機械壓力,在壓電石英晶片的放心產生電場,這樣的現象為壓電效應,普通石英晶體振蕩器一般應用范圍就一般的電子數碼產品.
日本大真空,KDS晶振具有質量穩定,供貨量平穩,并且在國內有生產線,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.KDS晶振,DSO533SJ晶振,PC專用晶振.

規格參數	DSB211SDN晶振
頻率范圍	13.5~212.5MHz
電源電壓	+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
負載電容	15PF
溫度特征	±50×10^-6 max., ±100×10^-6 max.
消費電流	20mA max.
負荷變動特性	/
電源電壓特性	/
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起動時間	0.4ns max. [20?80% Output-OutputN]

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管進口晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

7-2:PCB設計指導

(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.

正常溫度和濕度：

溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）.

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英耐高溫晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.KDS晶振,DSO533SJ晶振,PC專用晶振.

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