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首頁進口晶振日本大真空晶振KDS晶振,DSO221SBM晶振,影像設備晶振

KDS晶振,DSO221SBM晶振,影像設備晶振

規格型號：28068532
頻率：3.25~52MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.89MM
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產品描述：KDS晶振,DSO221SBM晶振,影像設備晶振,日本大真空株式會社,【KDS】品牌,實力見證未來,KDS集團總公司位于日本兵庫縣加古川,在泰國,印度尼西亞,臺灣,中國天津這些大城市均有生產工廠,而天津KDS工廠是全球石英晶振生產最大...

KDS晶振,DSO221SBM晶振,影像設備晶振,日本大真空株式會社,【KDS】品牌,實力見證未來,KDS集團總公司位于日本兵庫縣加古川,在泰國,印度尼西亞,臺灣,中國天津這些大城市均有生產工廠,而天津KDS工廠是全球石英晶振生產最大量的工廠,自從1993年在天津投產以來,技術更新從未間斷,從最初的32.768K晶體為主,到現在以小體積貼片石英晶體振蕩器為主,體積已經是全世界石英晶體振蕩器之中最小的.
KDS晶振,DSO221SBM晶振,影像設備晶振,KDS石英晶振特點:適合應用一些高端產品,比如智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

規格參數	DSO221SBM晶振
頻率范圍	3.25~52MHZ
電源電壓	5V
負載電容	30PF
溫度特征	±100×10^-6 ,±50×10^-6max /−40~＋85℃ ±30×10^-6 max /-20~+70℃（標準動作溫度范圍）
消費電流	+8mA max.（3.25≦fo≦52MHz）
負荷變動特性	/
電源電壓特性	/
老化率	±2.0×10^-6 max /year
起動時間	5ms max

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.KDS晶振,DSO221SBM晶振,影像設備晶振.

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