規格型號：24882624
頻率：10~26MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產品描述：FMI晶振,FMVTC3S3晶振,FMVTC3S3050JSW-16.000M-CM晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動...

FMI晶振,FMVTC3S3晶振,FMVTC3S3050JSW-16.000M-CM晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
FMI晶振作為標準通信公司的專屬供應商,我們成立于1971年,30多年來,我們一直為通信市場提供快速交付和嚴格公差,石英晶體和晶體振蕩器.1992年,頻率管理已擴展到OEM市場. FMI,頻率管理國際,成立的目的是為各種行業的各種電子系統應用提供頻率和時序控制的工程解決方案.FMI是一家真正以解決方案為導向的美國制造商.我們目前為各種細分市場提供產品,包括:極端環境,能源勘探,石油和天然氣勘探(各種定向鉆井工具),石油和天然氣生產工具,地熱/,熱監測工具,空間,科學(低地球軌道),科學(深空),廣告,軍事和航空航天,航空電子學,導航,控制系統,商業和工業,電信(有線或無線),無線(包括實用計量和大容量微型調制解調器,如XBee),工業控制(包括計量),汽車(發動機傳感器等),電腦周邊設備,LAN/WAN,光網絡.

作為美國國內制造商,我們擁有必要的生產,工程和物流資源,以支持您對石英晶體和晶體振蕩器的設計,原型和制造需求.我們的工業和高可靠性應用產品范圍從高可靠性石英晶體和時鐘振蕩器到VCTCXO和鎖相源.我們的產品提供傳統的通孔封裝和表面貼裝(SMD)封裝,包括最小的封裝.設計,生產和質量流程是我們所有工業和高可靠性產品系列中固有的,包括用于井下應用,工業應用以及太空應用的產品.
FMI Crystal成立于1971年,主要研發生產FMI晶振,TCXO振蕩器,有源晶振等產品,同時專注于為各行業的各種電子系統提供頻率和時序控制的工程解決方案.FMI晶振,FMVTC3S3晶振,FMVTC3S3050JSW-16.000M-CM晶振.

Parameter		HCMOS/TTL Specification
Frequency Range		10 - 26.0 MHz
Frequency Adjustment Range		(Electronic Tuning) ± 8 ppm min.
Frequency Stability vs. Temp		See Table Below
Frequency Stability vs. Input V.		±0.5 ppm max.
Frequency Stability vs. Load		±0.3 ppm max.
Control Voltage		0.5 to 2.5V
Storage Temperature		-40 to +85°C
Supply Voltage (Vdd)		+3.3 Vdc (±0.25 Vdc)
Supply Current (Icc)		20 mA max.
Symmetry (Duty Cycle)		40/60% Std.
Output “0” Level (V OL )		0.4 Vdc max. (TTL) 0.5 Vdc max. (HCMOS)
Output “1” Level (V OH )		2.4 Vdc min. (TTL) 4.5 Vdc min. (HCMOS)
Rise and Fall Time		10 ns max. (5ns typical)
Output Load		10 TTL / 15 pF HCMOS
Jitter (typical)		< 10 pico seconds, one sigma
Phase Noise (typical)		100 Hz -100dBc/Hz 1kHz -130dBc/Hz 10kHz -140dBc/Hz 100kHz -140dBc/Hz improved phase noise available with clipped sinewave design, consult the factory
Aging @ 25°C		±1 ppm max first year
All specifications subject to change without notice.

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.FMI晶振,FMVTC3S3晶振,FMVTC3S3050JSW-16.000M-CM晶振.

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