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更多>>臺灣鴻星HOSONIC石英晶振產品制作流程機密
來源：http://m.mlnic.org.cn 作者：帝國科技工程師 2016年03月18
有圖有真相,鴻星hosonic晶振相比大家都很熟悉,公司總部位于臺灣,是晶振行業的知名品牌,主要生產石英晶振、石英晶體振蕩器、溫補晶振、壓控晶振等等,在國內外都有生產基地,產品的質量也是大家有目共睹的,但是對于他們的生產流程卻從未公布過,下面帝國科技告訴大家,更有各種你意想不到制造流程細節圖.
1.芯片清洗：
目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達到一定范圍.
3.上架點膠:
將鍍上銀（金）電極的芯片裝在基座上,點上導電膠,并高溫固化,芯片經過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號.
4.微調:
使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀(金)電極上,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求.(插腳類產品產品較常使用)
使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求.(較適合小型化SMD產品使用)
5. 封焊:
將基座與上蓋放置在充滿氮氣(或真空)的環境中進行封焊,以保證產品的老化率符合要求.
主要封焊方式有：
◆ 電阻焊
◆ 滾邊焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 錫金焊(AuSn)
6. 密封性檢查:
確認封焊后的產品是否有漏氣現象.
依檢漏方法區分為:
a.粗漏：檢查較大的漏氣現象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式.
b.細漏：檢查較微小的漏氣現象,常用檢出方法為氦氣檢漏式.
7. 老化及模擬回流焊:
老 化 : 對產品加以高溫長時間老化,將制程中因熱加工造成之應力達到釋放效果.
回流焊: 以模擬客戶使用環境,目的在暴露制造缺陷,據以提高出貨可性.
8. 測試：
對成品進行印字、電性能指針測試,剔除不良品,保證產品質量.
原來鴻星晶振就是這么制作出來的,嚴格把關每一道工藝,不放過任何細節性問題,看似簡單,但卻需要經過多重檢驗測試,最終才能出廠到客戶的手中,其質量肯定是杠杠的.同時,我們歡迎大家咨詢鴻星晶振的各種疑難雜癥,帝國科技都會一一為大家解決.
原來鴻星晶振就是這么制作出來的,嚴格把關每一道工藝,不放過任何細節性問題,看似簡單,但卻需要經過多重檢驗測試,最終才能出廠到客戶的手中,其質量肯定是杠杠的.同時,我們歡迎大家咨詢鴻星晶振的各種疑難雜癥,帝國科技都會一一為大家解決.
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