規(guī)格型號：47127768
頻率：40MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產(chǎn)品描述：Ecliptek晶振,EA2532XA12-40.000M晶振,無源四腳晶振,Ecliptek已經(jīng)實(shí)施了中國對危險物質(zhì)(RoHS)的限制措施，以回應(yīng)國際社會對鉛(鉛)和其他有害物質(zhì)在電子部件和組件制造中所使用的有害物質(zhì)的擔(dān)憂。clipse公司致力于保護(hù)...

Ecliptek晶振,EA2532XA12-40.000M晶振,無源四腳晶振,Ecliptek已經(jīng)實(shí)施了中國對危險物質(zhì)(RoHS)的限制措施，以回應(yīng)國際社會對鉛(鉛)和其他有害物質(zhì)在電子部件和組件制造中所使用的有害物質(zhì)的擔(dān)憂。

clipse公司致力于保護(hù)環(huán)境，作為負(fù)責(zé)任的企業(yè)公民。Ecliptek一直在努力解決電子行業(yè)的RoHS和無pb合規(guī)問題。我們的目標(biāo)是逐步消除不兼容產(chǎn)品的使用，為我們的客戶提供符合要求的替代產(chǎn)品，以及發(fā)布的生命周期的結(jié)束，從而提供足夠的時間來批準(zhǔn)兼容的產(chǎn)品。
我們的網(wǎng)站是為了幫助客戶確定黃華產(chǎn)品的RoHS和pb免費(fèi)狀態(tài)。我們的RoHS/pbfree認(rèn)證和IPC-1752材料聲明工具為我們的客戶提供了按零件編號處理他們的文檔請求的能力，并在幾秒鐘內(nèi)收到一個全面的自動回復(fù)。
Ecliptek晶振已經(jīng)實(shí)施了一項(xiàng)RoHS的合規(guī)、無鉛(pbfree)計劃，以應(yīng)對人們對其的擔(dān)憂。鉛(鉛)和其他用于電子制造的有害物質(zhì)對環(huán)境的影響組件和組件。世界各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)已經(jīng)開始立法呼吁企業(yè)利用RoHS(無pb)制造工藝和部件。因?yàn)檫@項(xiàng)立法，我們很多人客戶要求使用無pb生產(chǎn)工藝和部件的產(chǎn)品符合RoHS指令。Ecliptek晶振專注于生產(chǎn)有源晶振,石英晶振等元件.Ecliptek晶振,EA2532XA12-40.000M晶振,無源四腳晶振.

日蝕晶振規(guī)格	單位	EA2532XA12-40.000M晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	40MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +150°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +70°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10^-6 ±50 × 10^-6 /-20°C ～ +70°C	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.mlnic.org.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±10 × 10^-6	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	12pF ～ ∞	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存儲事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Ecliptek晶振,EA2532XA12-40.000M晶振,無源四腳晶振.

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