Cardinal晶振,CX635A晶振,CX635B晶振,CX635AZ-A1B2C250-11.0D18-3晶振,Cardinal晶振的定價和交付時間在晶體元件行業中最具競爭力。銷售代表，分銷商和專門的內部銷售部門專注于提供高水平的服務以滿足您的需求。紅衣主教的區別不僅僅是我們的產品范圍或我們的技術能力。您可以信賴的穩定可靠的性能是我們公司與眾不同之處。
卡迪納爾晶振的英文名稱是Cardinal Crystal,成立于1986年.Cardinal晶振致力于為全球的用戶提供最優質的晶振產品.Cardinal石英晶振采用優異無鉛環保材料生產.
Cardinal晶振多年來在晶體振蕩器,高精度TCXO及壓控晶體VCXO領域做的相當出色.Cardinal石英晶體通過ISO9001質量體系認證.Cardinal晶振,CX635A晶振,CX635B晶振,CX635AZ-A1B2C250-11.0D18-3晶振.

    存儲事項
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
    正常溫度和濕度：
    溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
    (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
    安裝時注意事項
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
   （1）柱面式產品和DIP產品
    型號 焊接條件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    (2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
    盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Cardinal晶振,CX635A晶振,CX635B晶振,CX635AZ-A1B2C250-11.0D18-3晶振.

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