規格型號：52495059
頻率：500kHz~110MHz
尺寸：2.5*2.0mm
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產品描述：Bomar晶振,B1325-AAAS3T-10.000000晶振,SMD振蕩器,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15A以下,...

Bomar晶振,B1325-AAAS3T-10.000000晶振,SMD振蕩器,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
Bomar成立于 1963 年，是一家為商業和雙向無線電行業生產石英晶體的制造商。該業務的性質要求在寬頻率范圍內具有嚴格的容差和高穩定性晶體，以滿足嚴格的 FCC 規范?？焖偕a的需求對我們不斷增長的客戶群很重要。我們的許多客戶都是當地、州和聯邦警察和監視機構。Bomar 很快不僅成為該市場的領先供應商，而且因其產品質量、快速周轉時間和無與倫比的客戶服務而獲得一致認可。

1988 年，Bomar 開始建立 OEM 客戶群。來自電信、計算機、醫療、安全、商業和工業市場的客戶不僅開始使用晶體，還開始使用時鐘振蕩器、VCXO 和 TCXO。為了滿足產品要求的這種變化，我們重新設計了制造工藝并增加了新的制造設備，以生產具有更高頻率、低相位噪聲和低抖動的更小封裝的晶體和振蕩器。隨著這些變化和最先進的測試設備的增加，Bomar 的國內制造工廠繼續提供自 1963 年以來具有相同的快速周轉、高可靠性、嚴格公差和穩定性的頻率控制產品。
Bomar晶振公司不斷的推出滿足市場的Bomar石英晶振,石英晶體振蕩器,OCXO晶振等元件,為研發出更小封裝的進口Bomar石英晶振及具備低相位晶振,他們付出了極大的努力,并且研發出的產品通過ISO認證,質量有保障,價格合理.Bomar晶振,B1325-AAAS3T-10.000000晶振,SMD振蕩器.

Frequency Range		500 kHz to 110.000 MHz
Supply voltage		1.8VDC, 2.5VDC, 3.3VDC
Current Consumption		500kHz-20MHz 20-60MHz 60-110MHz 10 mA max. 15mA max. 25mA max.
Temperature Range	Operating	-0° to +70°C. - Standard -40º to +85ºC. - Available
	Storage	-55° to +125°C.
Frequency Stability		±25ppm to ±100ppm
Output load condition		CMOS 15pF
Symmetry (Duty cycle)		40% to 60% - Standard 45% to 55% - Available
Output rise and fall time (tr/tf)		5ns max.
High output voltage		90% Vdd min.
Low output voltage		10% Vdd max.
Pin 1 Tri-Sate	Output enable voltage	No Connection
	Output enable voltage	70% Vdd min.
	Output disable voltage	30% Vdd max.
Oscillation start up time		5ms max.
Aging		±3ppm/1 st year max
phase Jitter (12KHZ ~20MHZ)		±1ps max.

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.Bomar晶振,B1325-AAAS3T-10.000000晶振,SMD振蕩器.

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